엔비디아, HBM 12개 탑재할 새로운 GPU ‘루빈’ 첫 공개...SK·삼성 수혜 지속 VIDEO: Nvidia Intensifies Competition with Samsung, SK as It Unveils Next-gen AI Chip 'Rubin'

컴퓨텍스 기조연설서 첫 발표

블랙웰 발표 후 불과 3개월만

HBM4 탑재로 2026년 양산

삼성전자·SK하이닉스에 호재

젠슨 황 엔비디아 CEO가 최대 12개의 HBM(고대역폭메모리)을 탑재하는 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈(Rubin)’ 을 처음으로 공개했다. 올 하반기 출시될 블랙웰 GPU에 대한 로드맵을 지난 3월 발표한지 불과 3개월만이다. 차차세대인 루빈 GPU에는 역대 최다의 HBM이 탑재될 예정이어서, SK하이닉스와 삼성전자의 수혜가 계속될 전망이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 발표하고 있다. 김민지 기자

젠슨 황 CEO는 2일 대만 타이베이 국립 대만대학교 스포츠센터에서 열린 컴퓨텍스 기조연설에서 새로운 GPU인 ‘루빈’ 플랫폼에 대해 처음으로 공개했다.

황 CEO의 발표에 따르면, 루빈 GPU에는 6세대 제품인 HBM4이 8개가, 루빈 울트라 GPU에는 HBM4가 12개 탑재될 예정이다. 황 CEO는 루빈 양산 시기를 2026년으로 발표했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 앞서 각자 공개한 로드맵에서 내년에 HBM4 개발 및 양산을 목표로 하고 있다고 밝힌 바 있다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 획기적으로 높인 고부가가치 메모리다. 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 성능을 극대화하는데 필수적인 역할을 하기 때문에, AI 반도체에서 GPU 옆에 탑재된다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 대만 컴퓨텍스 기조연설에서 처음 공개한 차차세대 GPU 루빈(Rubin). 루빈에는 HBM4 8개가, 루빈 울트라에는 HBM4 12개가 탑재될 계획이어서 내년 출시가 유력하다. 김민지 기자

엔비디아는 지난 3월 차세대 GPU인 블랙웰을 공개한 바 있다. 올 하반기 출시될 예정이다. 차세대 제품이 출시도 되기 전에 차차세대 GPU인 루빈 플랫폼을 공개한 셈이다.

또한, 이날 황 CEO는 블랙웰 GPU의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라 GPU에 12단 HBM3E 제품이 8개 탑재될 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 현재 엔비디아와 함께 12단 HBM3E 품질 테스트를 진행 중이며, 상반기 대량 양산을 목표로 하고 있다. SK하이닉스도 3분기에 12단 HBM3E 제품을 출시할 것이라고 밝힌 바 있다.

엔비디아가 내년의 GPU 출시 로드맵까지 공개하면서, HBM의 주요 파트너인 SK하이닉스와 삼성전의 수혜도 당분간 계속될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 전세계 D램 매출에서 HBM 차지 비중은 지난해 8%에서 올해 21%로 늘어날 전망이다. 2025년에는 30%를 돌파할 것으로 예상된다.

[헤럴드경제(타이베이)=김민지 기자] jakmeen@heraldcorp.com