HBM 수요 폭증…"내년 D램 매출 중 30% 넘을 것...'TC 본더 장비' 시장도 경쟁 본격화" DRAM Memory Supply To Experience Shortages As Manufacturers Shift Focus Towards HBM Production

'TC 본더 장비' 시장 경쟁 본격화

AI 열풍에 HBM 쏠림…D램 메모리 '품귀 현상' 우려

AI 시대의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 폭증으로 인해 D램 메모리 품귀 현상이 일어나고 있다.

인공지능(AI) 시대의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요 폭증으로 인해 D램 메모리 시장에 공급 부족 우려가 커지고 있다고 WCCF테크가 28일(현지시간) 보도했다.

최근 AI 열풍으로 HBM 수요가 급증하면서 삼성전자, SK하이닉스 등 주요 메모리 반도체 제조사들은 HBM 생산 확대에 총력을 기울이고 있다. 이에 따라 상대적으로 수익성이 낮은 D램 생산은 줄어들면서 D램 공급 부족 현상이 심화될 것이라는 전망이다.

* 고대역폭 메모리 HBM, High Bandwidth Memory

고대역폭 메모리 또는 광대역폭 메모리는 삼성전자, AMD, 하이닉스의 3D 스택 방식의 DRAM을 위한 고성능 RAM 인터페이스이다. 고성능 그래픽스 가속기와 네트워크 장치와 결합하기 위해 사용된다. HBM을 채용한 최초 장치는 AMD 피지 GPU이다. 위키백과

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시장조사업체 트렌드포스는 올해 3분기부터 D램 수요가 공급을 추월하기 시작해 4분기에는 공급 부족 폭이 더욱 커질 것으로 예상했다. 특히 PC, 모바일 등 D램 수요가 많은 분야에서 공급 부족 현상이 두드러질 것으로 보인다.

D램 부족 현상은 가격 상승으로 이어질 가능성이 크다. 이미 일부 D램 제품 가격은 상승세를 보이고 있으며, 앞으로 가격 상승 폭은 더욱 커질 수 있다는 분석이다.

이러한 D램 품귀 현상은 HBM과 D램의 첨예한 '수익성 줄다리기'에서 비롯된 것으로 풀이된다. HBM은 D램보다 수익성이 높지만, 기술 난이도가 높고 생산량이 제한적이다. 반면 D램은 수익성은 낮지만, 안정적인 수요를 바탕으로 꾸준한 매출을 올릴 수 있다.

메모리 반도체 제조사들은 단기적인 수익성을 위해 HBM 생산에 집중하고 있지만, 장기적인 관점에서는 D램 공급 부족으로 인한 시장 불안정을 초래할 수 있다는 우려도 나온다.

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* TC 본더 장비

압착 방식으로 가공을 완료한 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비다. HBM 수율을 좌우할 만큼 중요도가 높은 제품이다. 24일 업계에 따르면 삼성전자의 자회사 세메스는 TC 본더 장비 납품 약 1년 만에 누적 출하량이 100대에 근접한 것으로 알려졌다. 조선일보

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전문가들은 "D램은 AI 시대에도 여전히 중요한 역할을 하는 메모리 반도체"라며 "D램 공급 부족 현상이 장기화될 경우 AI 산업 발전에도 부정적인 영향을 미칠 수 있다"고 지적했다.

따라서 메모리 반도체 제조사들은 HBM 생산 확대와 함께 D램 공급 안정화에도 힘써야 할 것으로 보인다.

노정용 글로벌이코노믹 기자 noja@g-enews.com

DRAM Memory Supply To Experience Shortages As Manufacturers Shift Focus Towards HBM Production

https://wccftech.com/dram-memory-supply-shortages-manufacturers-shift-focus-towards-hbm-production/

businesspost.co.kr

https://youtu.be/5jj6aBaiDf0

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