SK하이닉스, 연내 TC본더 추가발주 없다...장비업계 비상

SK하닉, 상반기 1340억대 물량 발주

하반기 발주 안 해…내년부터 검토할 듯

차세대 기술 확보·고객사 확대로 대응

SK하이닉스(000660)가 고대역폭메모리(HBM) 패키징 핵심 공정 장비인 열압착(TC) 본더를 연내 추가 발주하지 않기로 했다. 이에 한화세미텍, 한미반도체 등 SK하이닉스의 발주를 기대하던 반도체 장비 업체들의 단기 실적에도 영향을 미칠 것으로 보인다.

* TC본더=열압착 본더(Thermocompression Bonder)

고대역폭 메모리(HBM) 등 반도체 패키징 공정에서 칩을 적층하는 데 사용되는 핵심 장비입니다. '열압착 본더(Thermocompression Bonder)'의 약자로, 열과 압력을 가해 칩과 기판을 접합하는 역할을 합니다

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22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘제27회 반도체대전’에서 SK하이닉스가 차세대 메모리 시장의 핵심으로 꼽히는 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 실물을 공개하고 있다.(사진=이영훈 기자)

28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 하반기 TC본더 발주 계획이 없는 것으로 파악된다. TC본더는 HBM을 만들 때 후공정 과정에 쓰이는 핵심 장비다. 현재는 HBM을 만들 때 D램을 쌓으면서 단자 역할을 하는 범프(납과 같은 전도성 돌기)로 물리적으로 칩과 칩을 연결한다. 이때 TC 본더는 범프에 열과 압력을 가해 칩을 붙이는 역할을 한다.

올해 상반기 SK하이닉스가 한미반도체와 한화세미텍으로부터 발주한 TC본더 금액은 각각 536억1950만원, 805억원이다. TC본더 대당 가격이 20억~30억원대인 것을 고려하면 상반기 양사 수주 물량은 총 50대 안팎일 것으로 추정된다.

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업계에서는 SK하이닉스가 HBM 생산 능력을 강화하기 위해 올해 60~80대의 TC본더 장비를 구매할 것으로 예상했다. 이에 하반기에도 20~30대 추가 발주가 있을 것으로 기대했다.

SK하이닉스가 추가 발주에 나서지 않는 가장 큰 이유는 패키징을 포함한 공정 전반에서 수율이 개선됐기 때문이다. SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3를 양산한 데 이어 인공지능(AI) 시장 ‘큰 손’ 엔비디아에 5세대 HBM(HBM3E)을 사실상 독점 공급하면서 HBM 신뢰성과 수율을 크게 높였다. 생산성이 늘어난 만큼 이미 확보한 TC본더 장비만으로도 계획된 물량을 충분히 생산할 수 있게 됐다.

차세대 HBM4 양산이 본격화하는 내년부터는 추가 장비 발주가 예상된다. SK하이닉스는 HBM3E 생산에 쓰고 있는 TC본더 장비 시스템을 업데이트하며 기존 장비를 활용하는 방안과 추가 장비를 발주하는 방안 등을 검토할 것으로 보인다. 내년부터는 삼성전자와 마이크론이 HBM4 시장에 뛰어들면서 점유율을 나눠 가질 것이라는 점은 장비 업계에는 변수다.

장비 업계는 차세대 기술력을 확보하고, 새 고객사를 확보하며 대응하고 있다. 한화세미텍은 차세대 HBM 장비로 여겨지는 하이브리드 본더 장비를 내년 초 출시한다. 한미반도체는 최근 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘반도체대전(SEDEX 2025)’에서 HBM4 생산용 신규 장비인 ‘TC 본더 4’를 선보였다.

[이데일리 공지유 기자]

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