삼성 HBM, "엔비디아 품질 인증 통과 가능성 높아" Samsung HBM3E 12H

목표주가 12만원

현재가 79,600원

요즘 갭 상승, 보기 드문 사례

* High Bandwidth Memory (고대역폭 메모리)

대한민국의 SK하이닉스가 최초로 개발하고 양산하여 2013년에 발표한 적층형 메모리 규격이다.

** HBM3E 12H(12단 적층)

삼성전자 개발 시험 인증 … 업계 최대 용량 36GB 구현

업계 최초 36GB HBM3E 12H D램

기존 HBM3 8H(8단 적층)대비 성능과 용량 모두 50% 이상 향상

'Advanced TC NCF' 기술 활용해 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현

업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격 … 수직 집적도 개선

고객사 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정

(삼성전자)

삼성증권[016360]은 13일 삼성전자[005930]의 고대역폭 메모리(HBM)가 엔비디아의 품질 인증 테스트를 통과할 가능성이 크다며 "실적과 주가의 상승 여력은 그 어느 때보다도 크다"고 밝혔다.

황민성 삼성증권 연구원은 이날 '인공지능(AI)이 뜬다는데 삼성전자는 언제 올라요?'라는 제목의 보고서를 내고 "(삼성전자 주가는) 단기간에 크게 올라도 이상하지 않다"고 강조했다.

황 연구원은 지난달 28일 삼성전자 목표주가를 12만원으로 올려 잡은 상태다.

젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사진

그는 "삼성전자의 HBM3E가 예정된 기한 내로 고객사(엔비디아)의 인증을 통과할 가능성이 크다고 판단한다"며 "예정된 기한이라면 8단 제품은 6월까지고 12단 제품은 3분기 내 통과가 돼야 한다. 오히려 격차가 늘고 있다는 것은 잘못된 판단"이라고 말했다.

이어 "투자가들은 삼성전자의 HBM3E 전력 소비가 경쟁사 대비 높다는 점을 지적하지만 이는 소프트웨어(SW) 호환성이나 발열로 사용이 어려웠던 HBM3 문제와는 다르다"며 HBM3E 12단 인증은 메모리 3사(삼성전자, SK하이닉스[000660], 마이크론) 모두 이달 내부 인증 절차를 거쳐 8∼9월 고객 인증이 예상된다고 설명했다. 오히려 삼성전자가 먼저 납품을 시작할 가능성도 있다고 봤다.

HBM 본딩 기술에는 TC-NCF(첨단 열압착 비전도성 접착 필름) 방식과 MR-MUF(매스 리플로우-몰디드 언더필) 방식이 있는데, 삼성전자와 마이크론은 전자를, SK하이닉스는 후자를 사용한다