IBM, 세계 최초 1나노미터 미만 크기 구현하는 칩 기술 개발 IBM introduced the world’s first sub-1-nanometer (nm) chip technology IBM unveils world's first 0.7nm chip technology.

IBM introduced the world’s first sub-1-nanometer (nm) chip technology

IBM unveils world's first 0.7nm chip technology.

Much of the semiconductor industry has operated for decades via Moore’s Law, the foreshadowing that transistor counts effectively double about every two years. Yet, as engineers moved toward the atomic scale, skeptics anticipated an approaching wall. They argued that transistors could not shrink indefinitely, and would eventually be limited by quantum effects, heat, or simply the nature of materials.

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IBM은 세계 최초로 1나노미터(nm) 미만의 칩 기술을 선보였습니다.

IBM이 세계 최초의 0.7nm 칩 기술을 공개했습니다.

반도체 산업의 상당 부분은 수십 년 동안 무어의 법칙 , 즉 트랜지스터 수가 약 2년마다 두 배로 증가한다는 예측에 따라 움직여 왔습니다. 그러나 엔지니어들이 원자 규모로 나아가면서 회의론자들은 한계에 부딪힐 것이라고 예상했습니다. 그들은 트랜지스터가 무한정 작아질 수는 없으며, 결국 양자 효과, 열, 또는 단순히 재료의 특성에 의해 제한될 것이라고 주장했습니다.

IBM은 세계 최초로 1나노미터 미만의 크기를 구현하는 칩 기술을 공개했습니다. 한때 불가능하다고 여겨졌던 이 기술은 0.7나노미터(7옹스트롬) 노드에서 실현되었습니다.

손톱만 한 이 경이로운 장치에는 DNA 가닥의 굵기보다 작은 트랜지스터가 거의 1000억 개나 들어 있습니다 . 이는 단순히 반도체 크기 축소의 또 다른 점진적인 발전이 아니라, 개별 원자의 크기에 근접하는 옹스트롬 시대로의 도약입니다.

IBM의 새로운 칩은 그러한 숙명론에 대한 반박입니다. 나노스택(nanostack)이라는 혁신적인 트랜지스터 아키텍처를 도입함으로써 IBM은 1나노미터 이하에서도 스케일링이 가능하다는 것을 보여주었습니다. 나노스택은 업계 최초의 3차원 나노시트 기반 설계입니다.

IBM, 세계 최초 상용 '범용' 양자 컴퓨팅 서비스 발표

IBM은 트랜지스터를 나란히 놓는 대신 3D 순차 통합 기술을 사용하여 수직으로 쌓고 엇갈리게 배치함으로써 동일한 공간에 더 많은 트랜지스터를 집적했습니다. 각 층은 성능이나 효율성을 위해 서로 다른 재료를 사용할 수도 있는데, 마치 강철과 유리를 번갈아 쌓아 올린 고층 빌딩과 같습니다.

IBM의 2나노미터 공정 칩과 비교했을 때, 새로운 설계는 최대 50% 향상된 성능 또는 70% 향상된 에너지 효율을 제공합니다. 이는 더욱 빠른 인공지능 생성 모델, 더욱 효율적인 클라우드 인프라, 그리고 전력 소모가 적은 소비자 기기를 의미합니다.

IBM 연구진은 VLSI 2026 컨퍼런스에서 CMOS 집적, 듀얼 채널 엔지니어링 및 CMOS 인버터 작동에 있어 초박형 유전체 접합 기술의 실험적 검증을 완료했습니다. 간단히 말해, 나노스택 기술이 더 이상 이론적인 것이 아니라 실제로 작동한다는 것을 입증한 것입니다. 나아가 AI 워크로드를 지원하는 칩의 핵심 메모리인 SRAM의 스케일링 성능까지 향상시켜 최대 40%의 스케일링 효율 개선을 달성했다고 발표했습니다.

오늘날 트랜지스터의 "노드"는 문자 그대로의 의미보다는 상징적인 의미가 더 크지만, IBM의 0.7nm(7옹스트롬) 기술은 논리 회로 기술이 옹스트롬 영역에 진입한 최초의 사례입니다. 이는 혁신이 단순히 크기를 줄이는 것뿐만 아니라 아키텍처를 재창조하는 것도 포함한다는 점을 상기시켜 줍니다.

IBM은 나노스택 기술의 경제적 잠재력이 최소 향후 10년 동안 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 이 로드맵은 기존 실리콘을 넘어 하이브리드 소재와 양자 컴퓨팅 환경에 최적화된 설계까지 아우릅니다. ASML은 기존보다 훨씬 작은 회로를 구현할 수 있는 고개구율 극자외선(High NA EUV) 리소그래피 장비를 최초로 출하했으며, 이 장비는 곧 알바니에 있는 ASML의 반도체 연구 시설에 설치될 예정입니다.

https://www.thelec.net/news/articleView.html?idxno=11697

IBM 연구원들이 세계에서 가장 작은 자석을 개발했습니다.

하지만 이는 차세대 칩을 위한 핵심 도구이며, IBM은 Lam Research, Tokyo Electron, SCREEN Semiconductor Solutions와 같은 파트너와 협력하여 해당 공정을 개발해 왔습니다.

IBM은 기존 컴퓨팅을 넘어 더 큰 계획을 가지고 있습니다. 최근 IBM은 세계 최초의 양자 컴퓨팅 전문 파운드리인 앤더슨(Anderon) 설립 계획을 발표했습니다. IBM의 독립 법인으로 설립될 앤더슨은 미국에서 양자 웨이퍼를 생산하여 미국이 양자 하드웨어 공급의 선두 자리를 유지하는 데 기여할 것 입니다. 나노 스택 로직과 양자 제조 기술은 서로 잘 어울리며, 기존 칩과 양자 칩이 함께 발전하는 미래를 예고합니다.

칩 자체는 손톱보다도 작은, 눈으로 구분하기 어려운 실리콘 조각에 불과합니다. 하지만 그 안에는 1000억 개의 트랜지스터가 마치 전자의 문지기처럼 자리 잡고 있으며, 인간의 창의력이 미세한 입자 속에 응축된 결과물입니다.

단순히 더 빠른 스마트폰이나 더 효율적인 데이터 센터(IBM의 획기적인 성과)를 만드는 것만이 아닙니다. 물리 법칙이 장애물이 아니라 도전이라는 것을 증명하는 것입니다. 한때 공상 과학 소설의 영역이었던 곳으로 컴퓨팅의 한계를 넓히는 것입니다.

이제 때가 되었습니다. 옹스트롬 시대는 더 이상 먼 꿈처럼 보이지 않으며, 5년 안에 상용화될 것으로 예상됩니다. 실리콘에 새겨진 옹스트롬은 이제 차세대 기술을 주도할 준비가 되어 있습니다.

IBM unveils first sub-1nm chip!

https://youtu.be/Y8W2I4nqRvk