치열한 경쟁에 접어든 삼성전자와 SK하이닉스 HBM4E(7세대 고대역폭 메모리) Samsung Electronics and SK Hynix enter fierce competition over HBM4E

두 기업 모두 12단 제품 중심 기술 리더십 확보 노력 경주

삼성전자: 공정 안정성 양산성 동시 확보

SK하이닉스: 안정적인 동작보장

 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 AI 반도체 시장의 핵심인 HBM4E(7세대 고대역폭 메모리) 경쟁에서 치열하게 격돌하고 있습니다. 두 기업 모두 12단 제품을 중심으로 기술 리더십을 확보하기 위해 노력하고 있습니다.

기업별 현황 및 전략

1. 삼성전자: "기술 선제 확보 및 샘플 공급"

현재 현황: 업계 최초로 HBM4E 샘플을 고객사에 공급하며 기술적 리더십을 강조하고 있습니다.

기술 강점: 1c D램과 4나노 로직 다이를 적용하여 공정 안정성과 양산성을 동시에 확보했다고 밝혔습니다. 또한 자체 파운드리 공정을 활용한 로직 다이 설계 능력을 앞세우고 있습니다.

전략: HBM4부터 이어지는 기술 선제 대응을 통해 시장 내 점유율 반등과 기술 주도권을 노리고 있습니다.

2. SK하이닉스: "고객사 신뢰 기반 및 안정적 양산"

현재 현황: 최근 HBM4E 샘플을 주요 고객사에 공급하며 삼성전자와 함께 시장 주도권을 다투고 있습니다.

기술 강점: 기존 HBM3E 및 HBM4에서 검증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용하여, 열 저항을 기존 대비 약 17% 낮추고 안정적인 동작을 보장하는 데 강점이 있습니다.

전략: 엔비디아 등 주요 고객사와의 긴밀한 파트너십을 바탕으로 대규모 물량을 안정적으로 공급하는 시장 주도권을 유지하는 데 집중하고 있습니다.

요약 및 관전 포인트

시장 상황: 현재 SK하이닉스가 HBM 시장 전체 매출 점유율에서 우위에 있으나, HBM4E 단계에서는 삼성전자가 샘플 출하 등에서 빠른 행보를 보이며 격차를 좁히기 위해 노력 중입니다.

향후 과제: 단순 성능 경쟁을 넘어, '누가 더 빨리 수율을 확보하여 대량 양산할 수 있는가'와 '주요 AI 가속기 고객사의 선택을 누가 더 많이 받는가'가 향후 시장의 향방을 가를 핵심 요소입니다.

SK하이닉스가 차세대 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 7세대 제품 HBM4E의 샘플 공급을 시작했다고 18일 밝혔다