실제 물이 흐르는 액침 냉각기술을 사용한 세계 최초의 휴대폰 First phone with visible flowing water shows the liquid cooling technology in redmagic 11 pro

First phone with visible flowing water shows the liquid cooling technology in redmagic 11 pro

Redmagic 11 pro smartphone cools down with flowing water

Redmagic unveils the 11 Pro smartphone, which uses visible flowing water as its liquid cooling technology to keep the device’s temperature low. To be released starting November 3rd, 2025, the gadget places a plate named Aqua Core within the device. Here, the customized micro pumps inside the sheet circulate liquid coolant throughout the micro channels. It is not an animation but an actual water stream that moves through the plate and is on full display at the back of the Redmagic 11 Pro smartphone. This entire plate with visible flowing water is embedded inside the frame of the device, allowing the system to fend off the heat from when gamers use the gadget heavily.

https://www.designboom.com/technology/first-smartphone-flowing-water-liquid-cooling-technology-redmagic-11-pro-10-19-2025

물이 흐르는 모습이 보이는 최초의 휴대폰,

RedMagic 11 Pro의 액체 냉각 기술 공개

올해 11월 3일 출시

Redmagic 11 pro 스마트폰, 흐르는 물로 식혀

Redmagic은 기기의 온도를 낮추기 위해 눈에 보이는 흐르는 물을 액체 냉각 기술로 사용하는 11 Pro 스마트폰을 공개했습니다 . 2025년 11월 3일 출시 예정인 이 기기는 기기 내부에 아쿠아 코어(Aqua Core)라는 플레이트를 탑재했습니다. 시트 내부의 맞춤형 마이크로 펌프가 액체 냉각수를 마이크로 채널 전체로 순환시킵니다. 플레이트를 통과하는 물의 흐름은 애니메이션이 아닌 실제 물줄기로, Redmagic 11 Pro 스마트폰 후면에 표시됩니다. 눈에 보이는 흐르는 물이 담긴 이 플레이트는 기기 프레임 내부에 내장되어 있어 게이머가 기기를 집중적으로 사용할 때 발생하는 열을 효과적으로 차단합니다.

Redmagic이 최신 스마트폰인 11 Pro에 흐르는 물을 액체 냉각 기술로 사용한 것은 이번이 처음입니다.

Redmagic은 2019년 Redmagic 3이라는 이름으로 내장 팬을 탑재한 최초의 스마트폰을 출시했습니다. 이 팬은 고성능 게임 플레이 시 프로세서의 내부 부품과 함께 작동하여 뜨거운 공기를 프로세서에서 멀리 이동시켜 온도를 안정적으로 유지하며, 이는 Redmagic의 지속적인 방열 설계 작업의 시작을 알렸습니다.

액체 금속에서 업그레이드된 냉각 설계

Redmagic의 주요 열 관리 시스템인 ICE-X 시스템도 있습니다. 이 시스템은 열을 제어하고 분산하도록 설계된 여러 겹의 소재와 구성 요소를 결합합니다. 이러한 층에는 증기 챔버, 구리판, 그래핀 시트, 그리고 터보 팬이 포함됩니다. 증기 챔버는 증발과 응축을 통해 칩에서 열을 방출합니다. 전도성 탄소 소재인 그래핀은 열을 표면 전체에 고르게 분산시킵니다. 구리판은 단열재 역할을 하며 열을 외부 쉘로 전달하는 데 도움을 줍니다. 팬은 챔버를 통해 공기를 강제로 순환시켜 따뜻한 공기를 내보내고 차가운 공기를 유입합니다. 이러한 구성 덕분에 Redmagic 스마트 폰은 특히 이전 모델에서 장시간 게임 플레이 시에도 성능을 유지할 수 있습니다.

Redmagic 10 Pro가 출시되면서 팀에 중요한 개발이 이루어졌습니다.이 제품은 ICE-X 시스템 내부에 고체 액체 금속 합금을 도입했습니다.이 합금은 열전도도를 높여 프로세서에서 냉각층으로 열이 더 빨리 전달됩니다(액체 금속은 안정성을 높이고 누출 위험을 줄이기 위해 고체 형태로 사용됨).REDMAGIC 10S Pro에서 엔지니어는 Liquid Metal 2.0의 공식을 수정하여 약간 더 견고하고 안정적으로 만들어 재료를 메인 프로세싱 칩 위에 직접 배치하여 열 전달을 개선하고 이전 모델에 비해 CPU 온도를 약 5°C 낮췄습니다.2025년 11월 3일부터 최신 Redmagic 11 Pro 스마트폰에 내장된 회사의 지속적인 액체 냉각 연구의 새로운 얼굴로 흐르는 물을 사용하는 Aqua Core로 업그레이드가 출시될 예정입니다.