D램도 ‘3D’ 시대...삼성전자·SK하이닉스,시제품 개발 박차 SK hynix unveils future DRAM technology roadmap

* 3D D램

기존 D램과 달리 셀과 트랜지스터를 수직으로 쌓아 올려 집적도를 높인 차세대 메모리 기술입니다. 수직 적층 방식을 통해 동일 면적에서 더 많은 셀을 배치할 수 있어 용량을 늘리고, 셀 간 간섭 및 발열 문제도 완화할 수 있다고 전자부품 전문 미디어 디일렉는 설명합니다. AI